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玄戒

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上海玄戒技术有限公司
公司类型民营企业
成立2021年12月,​3年前​(2021-12
代表人物曾学忠(法定代表人)
总部中国上海市浦东新区金海路1357号8幢6层
产业集成电路设计
产品玄戒O1、玄戒T1
所有权者小米

上海玄戒技术有限公司小米公司旗下的集成电路设计公司,成立于2021年12月,总部位于中国(上海)自由贸易试验区新金桥路[1][2]。同时,“玄戒”(英语:XRING)也是小米公司面向移动设备(智能电话平板电脑以及可穿戴装置)所推出的处理器系列平台名称。

玄戒O系列

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玄戒O1

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︁玄戒Logo

2025年5月15日晚间,雷军在微博正式宣布小米自主研发的系统级晶片,并命名玄戒O1。[3]该晶片于2025年5月22日在小米15周年战略新品发布会上正式发布。

该晶片由台积电代工制造,配套基带则采用联发科技T800外置基带晶片。[4]据小米称,玄戒O1历时4年研发,采用第二代3nm工艺,共190亿个晶体管,由小米自主研发设计。[5]这也是中国大陆首款采用该工艺的系统级晶片。

型号 内部编号 制程工艺 晶片面积 CPU指令系统 CPU GPU NPU ISP 其他特性 发布日期 使用装置
玄戒O1 V10100A 3nm
(TSMC N3E)
109㎜² ARM v9 Cortex-X925 @3.69GHz
Cortex-A725 @3.04GHz
Cortex-A725 @1.89GHz
Cortex-A520 @1.79GHz
Immortails-G925 MC16 @1392MHz 6核心 3核心
第四代技术
支持UWB 2025-05-22 小米平板7 Ultra[6]
V10100B Cortex-X925 @3.9GHz
Cortex-A725 @3.4GHz
Cortex-A725 @1.9GHz
Cortex-A520 @1.8GHz
小米15S Pro[6]

玄戒T系列

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玄戒T1

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2025年5月22日,雷军在小米15周年战略新品发布会上推出玄戒T1晶片。该晶片为小米首款长续航4G手表晶片,集成自研4G基带,支持4G-eSIM独立通信,4G-LTE实网性能较市面上其他eSIM手表晶片提升35%,数据功耗降低27%,还集成视频编解码模块。此晶片首发于小米手表S4 eSIM 15周年纪念版,拓展了智慧手表的应用场景。[7]

型号 内部编号 制程工艺 特性 发布日期 使用装置
玄戒T1 T100 6nm 集成自研4G 基带,支持4G-eSIM 独立通信,4G-LTE实网性能提升35%,数据功耗降低27%,集成视频编解码模块 2025-05-22 REDMI Watch 5 eSIM
小米手表S4 eSIM 15周年纪念版

参考资料

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外部链接

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