玄戒

上海玄戒技術有限公司
公司類型	民營企業
成立	2021年12月​（2021-12）
代表人物	曾學忠（法定代表人）
總部	中國上海市浦東新區金海路1357號8幢6層
產業	集成電路設計
產品	玄戒O1、玄戒T1
所有權者	小米

上海玄戒技術有限公司是小米公司旗下的集成電路設計公司，成立於2021年12月，總部位於中國（上海）自由貿易試驗區新金橋路。同時，「玄戒」（英語：XRING）也是小米公司面向流動裝置（智能電話、平板電腦以及可穿戴裝置）所推出的處理器系列平台名稱。

玄戒O系列

玄戒O1

︁玄戒Logo

2025年5月15日晚間，雷軍在微博正式宣布小米自主研發的系統級晶片，並命名玄戒O1。該晶片於2025年5月22日在小米15周年戰略新品發布會上正式發布。

該晶片由台積電代工製造，配套基帶則採用聯發科技T800外置基帶晶片。據小米稱，玄戒O1歷時4年研發，採用第二代3nm工藝，共190億個電晶體，由小米自主研發設計。這也是中國大陸首款採用該工藝的系統級晶片。

型號	內部編號	製程工藝	晶片面積	CPU指令系統	CPU	GPU	NPU	ISP	其他特性	發布日期	使用裝置
玄戒O1	V10100A	3nm (TSMC N3E)	109㎜²	ARM v9	2×Cortex-X925 @3.69GHz 4×Cortex-A725 @3.04GHz 2×Cortex-A725 @1.89GHz 2×Cortex-A520 @1.79GHz	Immortails-G925 MC16 @1392MHz	6核心	3核心 第四代技術	支援UWB	2025-05-22	小米平板7 Ultra
	V10100B				2×Cortex-X925 @3.9GHz 4×Cortex-A725 @3.4GHz 2×Cortex-A725 @1.9GHz 2×Cortex-A520 @1.8GHz						小米15S Pro

玄戒T系列

玄戒T1

2025年5月22日，雷軍在小米15周年戰略新品發布會上推出玄戒T1晶片。該晶片為小米首款長續航4G手錶晶片，整合自研4G基帶，支援4G-eSIM獨立通訊，4G-LTE實網效能較市面上其他eSIM手錶晶片提升35%，數據功耗降低27%，還整合影片編解碼模組。此晶片首發於小米手錶S4 eSIM 15周年紀念版，拓展了智能手錶的應用場景。

型號	內部編號	製程工藝	特性	發布日期	使用裝置
玄戒T1	T100	6nm	整合自研4G 基帶，支援4G-eSIM 獨立通訊，4G-LTE實網效能提升35%，數據功耗降低27%，整合影片編解碼模組	2025-05-22	REDMI Watch 5 eSIM 小米手錶S4 eSIM 15周年紀念版