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Lunar Lake

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Lunar Lake
推出年份2024年9月
设计团队Intel
生产商
体系结构类型Core Ultra 系列2
指令集架构x86
P-core
Lion Cove
E-core
Skymont
扩展指令集x86-64
制作工艺/制程
产品编码LNL
核心数量最多8 cores：
（4 P-cores、4 E-cores）
CPU插座
  • BGA 2833
应用平台Mobile
上代产品Meteor Lake
继任产品Panther Lake
相关产品Arrow Lake

Lunar Lake是英特尔设计的Core Ultra 200V系列行动处理器的代号，于2024年9月发布。[1] 它是Meteor Lake的继承者，英特尔从单片硅芯片转变为分解式多芯片模组（MCM）设计。

背景

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2024年5月24日，英特尔在台湾举行的Computex电脑展上公开了“Lunar Lake”架构的详细资讯，但并未公布这款处理器的具体型号SKU名称或时脉速度等细节。[2]

架构

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Intel Core Ultra (Series 2) 的一个机型
笔记型电脑主板中的Lunar Lake CPU

Lunar Lak是超低功耗的行动SoC设计。它是15 W Meteor Lake-U处理器的的后继产品，而Arrow Lake则取代了中阶的28 W Meteor Lake-H处理器。英特尔表示，Lunar Lake的目标是“打破人们对[x86]效能不如ARM的成见”。[3] 对Lunar Lake CPU所做的测试显示，尽管其多核心效能在满载状态下并非特别优异，但在日常使用下的效率却相当不错。[4]

制程

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Lunar Lake处理器是英特尔首款完全交由台积电代工生产的芯片。根据高盛的分析报告，英特尔2024年外包给台积电的金额将达$56亿美元，2025年将增加至$97亿美元。[5] 2024年3月，英特尔财务长在投资人电话会议中承认，公司“在委外晶圆制造的比重上比我们预期的比例要高一些”。[6]隔月，英特尔披露其晶圆代工业务在2023年亏损达$70亿美元。[7]

模块(小芯片) 制程 EUV 裸晶大小 参考
Compute tile TSMC N3B 是 140mm2 [8]
Platform controller tile TSMC N6 是 46mm2
Foveros interposer base tile Intel 22FFL 否 未知

计算模块

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计算模块是Lunar Lake最大的模块。Lunar Lake的计算模块内含CPU核心及其快取记忆体、GPU和NPU。上一代Meteor Lake的计算模块采用Intel 4制程，而Lunar Lake则采用台积电的N3B制程。[9] N3B是台积公司的第一代3纳米制程节点。[9]

神经处理器(NPU)

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Lunar Lake的处理器所搭载的神经处理器(NPU)采用英特尔“NPU 4”架构，时脉速度提升，可直接在芯片本地执行AI运算而非透过云端运算。英特尔宣称，Lunar Lake的AI工作负载量达到120 TOPS，其中NPU单独贡献48 TOPS，GPU提供67 TOPS，CPU则有5 TOPS。[10]微软要求Windows PC的NPU效能需达到40 TOPS才能在本地运行Copilot。[11]作为对比，Meteor Lake和Arrow Lake处理器的NPU仅能提供10 TOPS的运算能力。[12]

GPU

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平台控制器模块

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这款小型平台控制器模块提供安全防护功能及I/O连接功能，其中就包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 4、4条PCIe 4.0和4条PCIe 5.0传输通道。 Lunar Lake的平台控制器模块采用与Meteor Lake及Arrow Lake的SoC模块相同的台积电N6制程技术。[8]有别于Meteor Lake和Arrow Lake的SoC模块配备两个专用低功耗E核心的设计，Lunar Lake的平台控制器模块未采用此设计。这是因为运算芯片从Intel 4制程转向台积电更先进的N3B节点，所以可以不用这样设计。[14]

记忆体

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Lunar Lake采用LPDDR5X-8533内建记忆体，提供16GB或32GB两种容量规格。[15]其封装内建记忆体设计与苹果公司M系列SoC方案类似，将记忆体整合在CPU芯片旁。[16]由于记忆体距离CPU更近，这样可以减少延迟时间。英特尔官方表示Lunar Lake的记忆体内建设计可以省下“最多250平方毫米”的空间。[17]

Lunar Lake处理器列表

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行动处理器

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Branding SKU 核心
(线程) 		时钟频率 (GHz) Arc Graphics NPU
(TOPS) 		Smart
cache[i] 		RAM TDP 发布日期
Base Turbo
P LP-E P LP-E Xe cores
(XVEs) 		Max. freq.
(GHz) 		Base Turbo cTDP
Core Ultra 9 288V 4 (4) 4 (4) 3.3 5.1 3.7 8 (64) 2.05 48 12 MB 32 GB 30 W 37 W 17-37 W 2024/9/24
Core Ultra 7 268V 2.2 5.0 2.0 32 GB 17 W 8-37 W
266V 16 GB
258V 4.8 1.95 47 32 GB
256V 16 GB
Core Ultra 5 238V 2.1 4.7 3.5 7 (56) 1.85 40 8 MB 32 GB
236V 16 GB
228V 4.5 32 GB
226V 16 GB
  1. ^ Only the P-cores can access this L3 cache[18]

参见

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参考文献

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  1. ^ Intel's Next-Generation Core Ultra Launch Event on Sept. 3. Intel. [2024-07-30]. （原始内容存档于2025-01-03） （美国英语）. 
  2. ^ Wilson, Matthew. Computex 2024: Intel reveals Lunar Lake CPU details. KitGuru. 2024-06-04 [2024-06-04]. （原始内容存档于2024-09-01） （英国英语）. 
  3. ^ Burek, John. 'Lunar Lake' Explained: How Intel's Moonshot Mobile CPUs Will Escalate the AI Wars. PCMag. 2024-06-04 [2024-06-04]. （原始内容存档于2025-02-10） （英国英语）. 
  4. ^ Osthoff, Andreas. Intel Lunar Lake CPU analysis -- The Core Ultra 7 258V's multi-core performance is disappointing, but its everyday efficiency is good. notebookcheck.net. 2024-09-24 [2024-10-11]. （原始内容存档于2025-03-30）. After the release of the Snapdragon X Elite chips as well as the AMD Zen 5 CPUs, Intel has finally launched its new Lunar Lake mobile processors. These are completely new chips with a focus on efficiency—plus, Intel has done without hyperthreading for the first time. But how efficient are the new models really and has too much performance perhaps been sacrificed? Updated 04 October 2024 
  5. ^ Shilov, Anton. Intel To Spend $9.7 Billion On TSMC Outsourcing In 2025: Goldman Sachs. Tom's Hardware. 2023-09-03 [2024-06-04]. （原始内容存档于2025-03-25） （美国英语）. 
  6. ^ Evanson, Nick. Intel's chief financial officer admits the company is 'heavier than we want to be in terms of external wafer manufacturing'. PC Gamer. 2024-03-11 [2024-06-04] （美国英语）. 
  7. ^ Bajwa, Arsheeya. Intel slides as foundry business loss spotlights wide gap with rival TSMC. Reuters. 2024-04-03 [2024-06-04] （美国英语）. 
  8. ^ 8.0 8.1 Bonshor, Gavin. Intel Unveils Lunar Lake Architecture: New P and E cores, Xe2-LPG Graphics, New NPU 4 Brings More AI Performance. AnandTech. 2024-06-03. （原始内容存档于2025-04-14） （美国英语）. 
  9. ^ 9.0 9.1 Hachman, Mark. Lunar Lake deep-dive: Intel's new laptop CPU is radically different. PCWorld. 2024-06-03 [2024-06-04]. （原始内容存档于2024-06-05） （美国英语）. 
  10. ^ Hardawar, Devindra. Intel officially unveils Lunar Lake, its Copilot+ AI PC chip. Engadget. June 4, 2024 [June 4, 2024] （英国英语）. 
  11. ^ Alcorn, Paul. Intel confirms Microsoft's Copilot AI will soon run locally on PCs, next-gen AI PCs require 40 TOPS of NPU performance. Tom's Hardware. March 27, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  12. ^ Alcorn, Paul. Intel says Lunar Lake will have 100+ TOPS of AI performance — 45 TOPS from the NPU alone meets requirement for next-gen AI PCs. Tom's Hardware. April 9, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  13. ^ Hollister, Sean. This is Lunar Lake — Intel's utterly overhauled AI laptop chip that ditches memory sticks. The Verge. June 4, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  14. ^ Intel's next-gen "Skymont" efficient core details leak out. VideoCardz. May 30, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  15. ^ Norem, Josh. Intel Lunar Lake Mobile Chips to Feature 16GB or 32GB of Embedded Memory. ExtremeTech. May 16, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  16. ^ Shilov, Anton. Intel Demos Meteor Lake CPU with On-Package LPDDR5X. Tom's Hardware. September 6, 2023 （美国英语）. 
  17. ^ Crider, Michael. Intel's latest laptops get rid of replaceable memory. PCWorld. June 3, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  18. ^ https://chipsandcheese.com/2024/09/27/lion-cove-intels-p-core-roars/
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