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Lunar Lake

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Lunar Lake
推出年份2024年9月
設計團隊Intel
生产商
體系結構類型Core Ultra 系列2
指令集架構x86
P-core
Lion Cove
E-core
Skymont
擴展指令集x86-64
制作工艺/製程
產品編碼LNL
核心数量最多8 cores：
（4 P-cores、4 E-cores）
CPU插座
  • BGA 2833
應用平台Mobile
上代產品Meteor Lake
繼任產品Panther Lake
相關產品Arrow Lake

Lunar Lake是英特爾設計的Core Ultra 200V系列行動處理器的代號，於2024年9月發布。[1] 它是Meteor Lake的繼承者，英特爾從單片矽晶片轉變為分解式多晶片模組（MCM）設計。

背景

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2024年5月24日，英特爾在台灣舉行的Computex電腦展上公開了「Lunar Lake」架構的詳細資訊，但並未公布這款處理器的具體型號SKU名稱或時脈速度等細節。[2]

架構

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Intel Core Ultra (Series 2) 的一個機型
筆記型電腦主機板中的Lunar Lake CPU

Lunar Lak是超低功耗的行動SoC設計。它是15 W Meteor Lake-U處理器的的後繼產品，而Arrow Lake則取代了中階的28 W Meteor Lake-H處理器。英特爾表示，Lunar Lake的目標是「打破人們對[x86]效能不如ARM的成見」。[3] 對Lunar Lake CPU所做的測試顯示，儘管其多核心效能在滿載狀態下並非特別優異，但在日常使用下的效率卻相當不錯。[4]

製程

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Lunar Lake處理器是英特爾首款完全交由台積電代工生產的晶片。根據高盛的分析報告，英特爾2024年外包給台積電的金額將達$56億美元，2025年將增加至$97億美元。[5] 2024年3月，英特爾財務長在投資人電話會議中承認，公司「在委外晶圓製造的比重上比我們預期的比例要高一些」。[6]隔月，英特爾披露其晶圓代工業務在2023年虧損達$70億美元。[7]

模塊(小晶片) 製程 EUV 裸晶大小 參考
Compute tile TSMC N3B 是 140mm2 [8]
Platform controller tile TSMC N6 是 46mm2
Foveros interposer base tile Intel 22FFL 否 未知

計算模塊

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計算模塊是Lunar Lake最大的模塊。Lunar Lake的計算模塊內含CPU核心及其快取記憶體、GPU和NPU。上一代Meteor Lake的計算模塊採用Intel 4製程，而Lunar Lake則採用台積電的N3B製程。[9] N3B是台積公司的第一代3納米製程節點。[9]

神經處理器(NPU)

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Lunar Lake的處理器所搭載的神經處理器(NPU)採用英特爾「NPU 4」架構，時脈速度提升，可直接在晶片本地執行AI運算而非透過雲端運算。英特爾宣稱，Lunar Lake的AI工作負載量達到120 TOPS，其中NPU單獨貢獻48 TOPS，GPU提供67 TOPS，CPU則有5 TOPS。[10]微軟要求Windows PC的NPU效能需達到40 TOPS才能在本地運行Copilot。[11]作為對比，Meteor Lake和Arrow Lake處理器的NPU僅能提供10 TOPS的運算能力。[12]

GPU

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平台控制器模塊

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這款小型平台控制器模塊提供安全防護功能及I/O連接功能，其中就包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 4、4條PCIe 4.0和4條PCIe 5.0傳輸通道。 Lunar Lake的平台控制器模塊採用與Meteor Lake及Arrow Lake的SoC模塊相同的台積電N6製程技術。[8]有別於Meteor Lake和Arrow Lake的SoC模塊配備兩個專用低功耗E核心的設計，Lunar Lake的平台控制器模塊未採用此設計。這是因為運算晶片從Intel 4製程轉向台積電更先進的N3B節點，所以可以不用這樣設計。[14]

記憶體

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Lunar Lake採用LPDDR5X-8533內建記憶體，提供16GB或32GB兩種容量規格。[15]其封裝內建記憶體設計與蘋果公司M系列SoC方案類似，將記憶體整合在CPU晶片旁。[16]由於記憶體距離CPU更近，這樣可以減少延遲時間。英特爾官方表示Lunar Lake的記憶體內建設計可以省下「最多250平方毫米」的空間。[17]

Lunar Lake處理器列表

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行動處理器

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Branding SKU 核心
(线程) 		时钟频率 (GHz) Arc Graphics NPU
(TOPS) 		Smart
cache[i] 		RAM TDP 發佈日期
Base Turbo
P LP-E P LP-E Xe cores
(XVEs) 		Max. freq.
(GHz) 		Base Turbo cTDP
Core Ultra 9 288V 4 (4) 4 (4) 3.3 5.1 3.7 8 (64) 2.05 48 12 MB 32 GB 30 W 37 W 17-37 W 2024/9/24
Core Ultra 7 268V 2.2 5.0 2.0 32 GB 17 W 8-37 W
266V 16 GB
258V 4.8 1.95 47 32 GB
256V 16 GB
Core Ultra 5 238V 2.1 4.7 3.5 7 (56) 1.85 40 8 MB 32 GB
236V 16 GB
228V 4.5 32 GB
226V 16 GB
  1. ^ Only the P-cores can access this L3 cache[18]

參見

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參考文獻

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  1. ^ Intel's Next-Generation Core Ultra Launch Event on Sept. 3. Intel. [2024-07-30]. （原始内容存档于2025-01-03） （美国英语）. 
  2. ^ Wilson, Matthew. Computex 2024: Intel reveals Lunar Lake CPU details. KitGuru. 2024-06-04 [2024-06-04]. （原始内容存档于2024-09-01） （英国英语）. 
  3. ^ Burek, John. 'Lunar Lake' Explained: How Intel's Moonshot Mobile CPUs Will Escalate the AI Wars. PCMag. 2024-06-04 [2024-06-04]. （原始内容存档于2025-02-10） （英国英语）. 
  4. ^ Osthoff, Andreas. Intel Lunar Lake CPU analysis -- The Core Ultra 7 258V's multi-core performance is disappointing, but its everyday efficiency is good. notebookcheck.net. 2024-09-24 [2024-10-11]. （原始内容存档于2025-03-30）. After the release of the Snapdragon X Elite chips as well as the AMD Zen 5 CPUs, Intel has finally launched its new Lunar Lake mobile processors. These are completely new chips with a focus on efficiency—plus, Intel has done without hyperthreading for the first time. But how efficient are the new models really and has too much performance perhaps been sacrificed? Updated 04 October 2024 
  5. ^ Shilov, Anton. Intel To Spend $9.7 Billion On TSMC Outsourcing In 2025: Goldman Sachs. Tom's Hardware. 2023-09-03 [2024-06-04]. （原始内容存档于2025-03-25） （美国英语）. 
  6. ^ Evanson, Nick. Intel's chief financial officer admits the company is 'heavier than we want to be in terms of external wafer manufacturing'. PC Gamer. 2024-03-11 [2024-06-04] （美国英语）. 
  7. ^ Bajwa, Arsheeya. Intel slides as foundry business loss spotlights wide gap with rival TSMC. Reuters. 2024-04-03 [2024-06-04] （美国英语）. 
  8. ^ 8.0 8.1 Bonshor, Gavin. Intel Unveils Lunar Lake Architecture: New P and E cores, Xe2-LPG Graphics, New NPU 4 Brings More AI Performance. AnandTech. 2024-06-03. （原始内容存档于2025-04-14） （美国英语）. 
  9. ^ 9.0 9.1 Hachman, Mark. Lunar Lake deep-dive: Intel's new laptop CPU is radically different. PCWorld. 2024-06-03 [2024-06-04]. （原始内容存档于2024-06-05） （美国英语）. 
  10. ^ Hardawar, Devindra. Intel officially unveils Lunar Lake, its Copilot+ AI PC chip. Engadget. June 4, 2024 [June 4, 2024] （英国英语）. 
  11. ^ Alcorn, Paul. Intel confirms Microsoft's Copilot AI will soon run locally on PCs, next-gen AI PCs require 40 TOPS of NPU performance. Tom's Hardware. March 27, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  12. ^ Alcorn, Paul. Intel says Lunar Lake will have 100+ TOPS of AI performance — 45 TOPS from the NPU alone meets requirement for next-gen AI PCs. Tom's Hardware. April 9, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  13. ^ Hollister, Sean. This is Lunar Lake — Intel's utterly overhauled AI laptop chip that ditches memory sticks. The Verge. June 4, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  14. ^ Intel's next-gen "Skymont" efficient core details leak out. VideoCardz. May 30, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  15. ^ Norem, Josh. Intel Lunar Lake Mobile Chips to Feature 16GB or 32GB of Embedded Memory. ExtremeTech. May 16, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  16. ^ Shilov, Anton. Intel Demos Meteor Lake CPU with On-Package LPDDR5X. Tom's Hardware. September 6, 2023 （美国英语）. 
  17. ^ Crider, Michael. Intel's latest laptops get rid of replaceable memory. PCWorld. June 3, 2024 [June 4, 2024] （美国英语）. 
  18. ^ https://chipsandcheese.com/2024/09/27/lion-cove-intels-p-core-roars/
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