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力成科技

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力成科技股份有限公司
Powertech Technology Inc.
公司类型上市公司
股票代号台证所6239
(2004年11月8日上市)
成立1997年5月15日
代表人物董事长蔡笃恭
总经理吕肇祥
总部 中华民国新竹县湖口乡新竹工业区大同路10号
产业半导体
产品半导体封装测试、记忆体封装测试
营业额425亿2400万元台币[1]
员工人数13600人
网站官方网站

力成科技(英语:Powertech Technology Inc.)是台湾的一家半导体封装与测试制造服务公司,成立于1997年,在该产业排名全球第五名。总公司座落于新竹县湖口乡新竹工业区,并在台湾证券交易所挂牌上市,股票代号为6239[2]

新埔厂是力成科技第一个自有厂房。

1997年,由力晶旺宏旗下的鑫成投资公司合资设立,力成之名便是取自力晶的“力”与鑫成的“成”;力晶因持有力成股权超过一半以上,因此由黄崇仁担任力成的首任董事长。甫成立时,因客户订单不足,产能利用率过低,导致财报连续2年亏损,后来在1999年金士顿以每股12元溢价认购所有现增额度,总计投入12亿元现金挹注给力成,因金士顿占力成股权达50%,因此摇身一变成为最大股东。金士顿成为力成最大股东后,董座一职便改由金士顿远东区总经理蔡笃恭接任。[3]

2011年12月15日宣布以每股25.28元公开收购超丰电子,2014年8月上旬公告董事会通过与聚成科技进行简易合并,合并后聚成为消灭公司。2014年4月,向韩国Nepes购买新加坡Nepes Pts股权,完成收购其具备量产12吋高阶电镀晶圆凸块制程的营运规模及现有设施。

2015年8月中旬购买湖口晶扬科技厂房,交易金额5.21亿元,用途为测试厂[4]。2016年5月初向芯片光电取得位于新竹市力行四路的厂房及附属设施,交易总金额6.2亿元,此项投资主要作为长期生产及研发基地。[5]

2017年4月14日,力成科技与美光科技签约,以公开收购的方式收购美光所持有的日本上市公司Tera Probe之39.6%持股,同时并购美光位于日本秋田县的封测厂“美光秋田(Micron Akita)”之100%持股。收购完成后,包括力成现有对Tera Probe的持股11.6%,合计总持股将达到或超过51.2%。

2018年9月25日,举行新竹科学园区三厂的动土典礼,作为使用面板级扇出型封装制程的量产基地[6]。于2020年10月15日举行上梁典礼。

2020年宣布成立“专责事业部”,投入CIS封装市场,运用既有的直通硅晶穿孔(TSV)技术发展芯片尺寸晶圆级封装(WLCSP),争取用于医疗、监控、车用等CIS封装市场商机。[7]

生产基地

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工厂 地点 备注
3D总部 台湾新竹工业区大同路15号
3C厂 台湾新竹工业区大同路10号
3A厂 台湾新竹工业区大同路26号
竹科一厂 台湾竹科力行三路 P8
竹科二厂 台湾竹科力行四路9号 P11
竹科三厂 台湾竹科力行四路9号 P11
新埔厂 台湾新竹县新埔镇 P1
湖口厂 台湾新竹工业区三民路 P2
文化一厂 台湾新竹工业区文化路 P9
新兴厂 台湾新竹工业区新兴路 P10
日本厂  日本神奈川县港北区
西安厂  中国陕西省西安市 已售
苏州厂  中国江苏省苏州市

转投资与子公司

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参考文献

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