Redmi K60

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品牌 | Redmi |
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製造商 | 小米集團 |
系列 | Redmi K |
相容的網絡 | GSM / CDMA / HSPA / CDMA2000 / LTE / 5G |
首次發布 | Redmi K60/K60 Pro/K60E: 2022年12月27日 Redmi K60 至尊版: 2023年8月14日 |
上市日期 | Redmi K60/K60 Pro/K60E: 2022年12月31日 Redmi K60 至尊版: 2023年8月16日 |
前代型號 | Redmi K50系列 |
後繼型號 | Redmi K70系列 |
類型 | 平板手機 |
尺寸 |
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重量 | K60/K60 Pro: 205 g(7.2 oz) K60E: 202 g(7.1 oz) K60至尊版: 204 g(7.2 oz) |
作業系統 | K60/K60 Pro/K60至尊版: 基於Android 13的MIUI 14 K60E: 基於Android 12的MIUI 13 |
系統晶片 | |
CPU |
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GPU |
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記憶體 | 8 GB、12 GB、16 GB或24 GB隨機存取記憶體 LPDDR5 6400Mbps/LPDDR5x 8533Mbps |
儲存空間 | 128 GB、256 GB、512 GB或1 TB |
記憶卡槽 | 不支援 |
SIM卡 | 支援Nano-SIM規格的雙SIM卡 |
電池 |
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充電 | 支援Mi Turbo Charge協定的67W/120W功率的直流電輸入,K60/K60 Pro支援30W功率的無線輸入 |
感應器類型 | 多點觸控、觸控屏 USB Type-C |
顯示器 | |
後置相機 |
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前置相機 |
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聲響 | 雙揚聲器 |
連接能力 | Wi-Fi IEEE 802.11, dual-band, Wi-Fi直連, 熱點 (Wi-Fi) 藍牙, A2DP, LE A-GPS. Up to tri-band: GLONASS, BDS, GALILEO, QZSS, NavIC |
防水程度 | IP53 |
網站 | www www www |
參考 | [1][2][3] |
Redmi K60是小米集團旗下的子品牌Redmi於北京時間2022年12月27日19時許在中國北京小米科技園發布的智能電話系列,為Redmi手機K系列的第五代機型系列,包含Redmi K60、Redmi K60 Pro、Redmi K60E三款機型[4]。2023年8月14日,小米集團CEO雷軍追加發布了Redmi K60至尊版[5],至此該系列共包含四款手機產品。
Redmi K60至尊版則在升級後置主攝規格後,在海外市場命名為小米13T Pro。
簡介
[編輯]
Redmi K60系列機型均搭載了與前幾代一致的6.67英寸(對角線)的AMOLED螢幕,也依舊保持非隱藏式屏下前置網絡攝影機設計。全部機型背部依舊維持了前代布置三枚後置鏡頭的設計,但對鏡頭區域的蓋板及網絡攝影機排列布局做出了調整。核心效能方面,這一代的K系列機型分別採用了高通公司提供的驍龍8+ Gen 1(降頻版)、驍龍8 Gen 2以及聯發科技提供的天璣8200、天璣9200+四款SoC晶片,分別內建於Redmi K60、Redmi K60 Pro、Redmi K60E以及Redmi K60至尊版四款機型之中。此外,Redmi K60和Redmi K60E搭載LPDDR5規格的RAM以及UFS3.1規格的ROM,而Redmi K60 Pro及K60至尊版搭載LPDDR5x規格的RAM以及UFS4.0規格的ROM。Redmi K60和Redmi K60 Pro支援最高30W功率的無線充電,是Redmi K系列首次搭載無線充電技術,同時也是紅米品牌成立以來首次搭載無線充電技術。
在小米13系列發布前,時任小米中國區總裁盧偉冰在新浪微博上宣稱「2023年你已經不需要一部電競手機」「電競手機注定要消亡」[6],後宣布Redmi K60不再發布電競版本[7],故此前發布的Redmi K50電競版將是Redmi K系列最後一個遊戲手機分支。
硬件
[編輯]螢幕
[編輯]Redmi K60全系列採用6.67英寸(對角線)的AMOLED柔性螢幕基材,其中Redmi K60E採用由三星顯示供應的E4基材顯示面板,解像度為3200×1440,與前代Redmi K50保持一致;Redmi K60及K60 Pro採用由華星光電供應的顯示面板,解像度為3200×1440,支援高達1920Hz的高頻PWM調光;K60至尊版則與K50至尊版相同,搭載了一塊解像度為2712×1220的AMOLED顯示器,同樣由華星光電提供,重新整理頻率則提升至144Hz。
晶片及儲存
[編輯]Redmi K60全系列的四款機型採用了四款不同的主晶片,其中Redmi K60及Redmi K60 Pro均採用美國高通公司研發、台積電代工生產的高通驍龍SoC;Redmi K60E及K60至尊版則採用聯發科技研發、台積電代工生產的聯發科技天璣SoC。
Redmi K60採用的主晶片為台積電4nm製程的新一代驍龍8+處理器(即驍龍8+ Gen 1,部件代號SM8475)降頻版,主頻率相對標準版有所下降。CPU部分由1顆最高主頻為3.0GHz的大核心、3顆最高主頻為2.5GHz的中核心以及4顆最高主頻為1.8GHz的小核心組成,GPU部分則採用了Adreno 730,同時整合支援雙卡5G駐網的X65基帶。
Redmi K60 Pro採用了第二代驍龍8處理器(即驍龍8 Gen 2,部件代號SM8550),為台積電4nm工藝製程,CPU部分由1顆最高主頻為3.2GHz的大核心、4顆最高主頻為2.8GHz的中核心(2顆Cortex-A715架構,2顆Cortex-A710架構)以及3顆最高主頻為2.0GHz的小核心組成,GPU部分則採用了Adreno 740,同時整合支援雙卡5G駐網的X70基帶。
Redmi K60E採用的主晶片為天璣8200,部件代號為MT6896。其CPU部分為八核心設計,擁有1顆最高主頻為3.1GHz的大核心、3顆最高主頻為3.0GHz的中核心以及4顆最高主頻為2.0GHz的小核心;其GPU則採用了6核心的Mali-G610圖形處理單元。此外,天璣8200還對雙卡5G同時駐網、WiFi-6以及藍牙5.2得到較好支援。
Redmi K60至尊版的主晶片則採用了天璣9200+(MT6985Z),最高主頻為3.35GHz,GPU則採用了11核心的Immortalis-G715。
Redmi K60、Redmi K60 Pro及K60至尊版搭載小米自研的「狂暴引擎」,即FEAS 2.2智能穩幀技術。
儲存方面,除至尊版外,全部Redmi K60系列機型均支援8GB及12GB的RAM容量可選,Redmi K60/K60 Pro另支援選擇16GB的RAM,機身儲存則提供128GB、256GB和512GB三種容量可選;K60至尊版則提供了12、16及24GB三種容量的RAM以及256GB、512GB及1TB三種容量的ROM可選。
攝像模組
[編輯]後置攝像方面,Redmi K60全系沒有採用前代沿用的1.08億像素主攝像感測器,但全系均支援OIS光學防抖。Redmi K60 Pro及K60至尊版搭載由榮耀70率先使用的索尼IMX 800 5000萬像素感測器,擁有1/1.49"的大底,配備OIS+EIS雙防抖;Redmi K60採用了豪威OV64B 6400萬像素攝像感測器;Redmi K60E則採用了與前代Redmi K40、Redmi K50元件相同的IMX 582 4800萬像素攝像感測器。Redmi K60/K60 Pro均支援4K 60幀影片拍攝,而K60E僅支援4K 30幀。
三者均使用相同的800萬像素廣角感測器以及200萬像素的微距感測器。與上一代相同,全系均為短焦微距。
Redmi K60E及K60至尊版前置攝像感測器為2000萬像素的索尼IMX 596感測器,而Redmi K60/K60 Pro則為1600萬像素的豪威OV16A1Q。兩個感測器均支援1080P 30/60幀、720P 30幀影片錄製,並支援一系列美顏功能。
官方宣稱Redmi K60/Redmi K60 Pro支援小米12S系列首先搭載的小米影像大腦2.0。
其他功能
[編輯]充電和續航方面,Redmi K60/Redmi K60E支援最高67W功率的有線充電(20V 3.25A MAX),並內建5500mah的電池,可在50分鐘左右充至100%;Redmi K60 Pro及K60至尊版則支援最高120W功率的有線充電(20V 6A MAX),內建5000mah電池。另外,Redmi K60和K60 Pro支援最高30W功率的無線充電,搭載小米自研、上海南芯代工生產的電源管理晶片澎湃P1。
音響系統方面,Redmi K60系列與前代保持一致,全系採用了非對稱式的立體聲揚聲器,頂部發聲單元較底部稍小,且頂部發聲單元兼具聽筒的作用。Redmi K60全系僅支援USB Type-C介面的音頻輸出輸入裝置,傳統3.5mm接頭需專用轉換器轉接。
近距離通訊方面,Redmi K60系列支援藍牙5.3(Redmi K60 至尊版支援藍牙5.4)、多功能NFC以及紅外遙控功能,可使用遙控類APP對支援紅外控制的電器裝置進行控制。
指紋解鎖模組方面,Redmi K60、Redmi K60 Pro及Redmi K60至尊版採用屏下指紋解鎖,通過螢幕下方的短焦網絡攝影機形式實現指紋辨識;Redmi K60E則採用實體電容式指紋解鎖,通過電源鍵整合的指紋辨識模組實現指紋辨識。
技術規格
[編輯]參數及功能項\機型 | Redmi K60 | Redmi K60 Pro | Redmi K60E | Redmi K60至尊版 | |
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代號 | Mondrian | socrates | rembrandt | corot | |
其他名稱/適用國家及地區 | POCO F5 Pro
(海外) |
-- | -- | 小米13T Pro(海外版) | |
尺寸(長/寬/厚,mm) | 162.8×75.4×8.6 | 163.1×76.2×8.45 | 162.15×75.7×8.49 | ||
重量(g) | 205 | 202 | 204 | ||
螢幕 | 6.67英寸 20:9比例 3200×1440 華星光電AMOLED螢幕 可根據APP的不同自動切換60Hz和120Hz兩級重新整理頻率 |
6.67英寸 20:9比例 3200×1440 三星AMOLED螢幕 可根據APP的不同自動切換60Hz和120Hz兩級重新整理頻率 |
6.67英寸 20:9比例 2712×1220 華星光電AMOLED螢幕 可根據APP的不同自動切換60Hz、120Hz及144Hz三級重新整理頻率 | ||
前置網絡攝影機 | 1600萬像素(豪威OV16A1Q) 正上方螢幕內挖孔布置 |
2000萬像素(索尼IMX596) 正上方螢幕內挖孔布置 | |||
後置攝像模組 | 主攝 | 6400萬像素(豪威OV64B) 支援OIS光學防抖 |
5000萬像素(索尼IMX800) 支援OIS+EIS光學防抖 |
4800萬像素(索尼IMX582) 支援OIS光學防抖 |
5000萬像素(索尼IMX800) 支援OIS+EIS光學防抖 |
廣角 | 800萬像素 (豪威OV08D10) | 800萬像素(索尼IMX355) | |||
微距 | 200萬像素(豪威OV02B10) | 200萬像素(格科微GC02M1) | |||
晶片平台 | 高通驍龍8+ Gen 1 (SM8475) |
高通驍龍8 Gen 2 (SM8550) |
聯發科天璣8200 (MT6896) |
聯發科天璣9200+ (MT6985Z) | |
支援網絡 | GSM/WCDMA/TDD/FDD/5G NR(SA/NSA) | ||||
執行主記憶體(RAM) | 8GB/12GB/16GB LPDDR5 3200MHz |
8GB/12GB/16GB LPDDR5x 4266MHz |
8GB/12GB LPDDR5 3200MHz |
12GB/16GB/24GB LPDDR5x 4266MHz | |
快閃記憶體儲存(ROM) | 128GB/256GB/512GB/1TB UFS 3.1 |
128GB/256GB/512GB UFS 4.0 |
128GB/256GB/512GB UFS 3.1 |
256GB/512GB/1TB UFS 4.0 | |
記憶卡擴充 | 不支援 | ||||
充電功率 | 支援Mi Turbo Charge協定的67W有線充電及30W無線充電 | 支援Mi Turbo Charge協定的120W有線充電及30W無線充電 | 支援Mi Turbo Charge協定的67W有線充電 | 支援Mi Turbo Charge協定的120W有線充電 | |
電池容量(mAh) | 5500 | 5000 | 5500 | 5000 | |
多功能NFC | 支援 | ||||
聲響 | 支援USB Type-C標準輸出輸入介面的模擬/數字音頻裝置 立體聲雙揚聲器 | ||||
數據傳輸 | 藍牙 | 藍牙5.3 | 藍牙5.4 | ||
無線網絡 | Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac/ax(2.4和5GHz) | ||||
數據介面 | USB Type-C | ||||
紅外遙控 | 支援 | ||||
安全辨識方式 | 2D人面辨識+屏下指紋辨識 | 2D人面辨識+電源鍵指紋辨識 | 2D人面辨識+屏下指紋辨識 | ||
機身材質 | 聚碳酸酯塑料中框 康寧玻璃/素皮後蓋 |
聚碳酸酯塑料中框 康寧玻璃後蓋 |
軟件
[編輯]Redmi K60、K60 Pro及K60至尊版預裝基於Android 13的MIUI 14作業系統,而Redmi K60E預裝基於Android 12的MIUI 13作業系統,所有機型均支援升級至後續版本。
在小米社區,用戶可根據實際需求申請全部Redmi K60系列機型的開發版公測韌體和穩定版內測韌體,申請通過後可通過OTA機制安裝上述兩個分支的測試版本。
檔案系統方面,Redmi K60、K60 Pro及Redmi K60E採用F2FS檔案系統,而Redmi K60 至尊版則首次搭載了小米自研的檔案系統MIFS。
銷售
[編輯]Redmi K60系列提供的銷售版本、價格及上市日期如下表所示。
銷售版本 / 機型 | Redmi K60 | Redmi K60 Pro | Redmi K60E | |
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儲存版本 | 8GB RAM / 128GB ROM | ¥2499 | ¥3299 | ¥2199 |
8GB RAM / 256GB ROM | ¥2699 | ¥3599 | ¥2399 | |
12GB RAM / 256GB ROM | ¥2999 | ¥3899 | ¥2599 | |
12GB RAM / 512GB ROM | ¥3299 | ¥4299 | ¥2799 | |
16GB RAM / 512GB ROM | ¥3599 | ¥4599 | -- | |
上市日期 | 2022.12.31 10:00(UTC+8) |
參考文獻
[編輯]- ^ GSMArena. Xiaomi Redmi K60. www.gsmarena.com. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2023-05-23).
- ^ GSMArena. Xiaomi Redmi K60 Pro. www.gsmarena.com. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2023-04-13).
- ^ GSMArena. Xiaomi Redmi K60E. www.gsmarena.com. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2023-04-13).
- ^ 界面新聞. Redmi发布K60系列等七款新品,K60 Pro售价3299元起. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2023-03-26).
- ^ 2599 元起,小米 Redmi K60 至尊版手机发布:天玑 9200+ 配独显芯片,IP68 防尘防水 - IT之家. www.ithome.com. [2023-08-14]. (原始內容存檔於2023-08-31).
- ^ 盧偉冰. 卢伟冰的微博. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2022-12-09).
- ^ 盧偉冰. 卢伟冰的微博. [2023-03-26]. (原始內容存檔於2023-03-26).