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AMD Sempron

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Sempron
产品化2004年7月至2014年4月
生产商
  • AMD
指令集架构x86AMD64
CPU主频范围1.4 GHz 至 2.7 GHz
前端总线速率166 MHz 至 2700 MHz
CPU插座
核心代号
  • Thoroughbred B/Thorton
  • Barton
  • Paris
  • Palermo (Socket 754, 939[来源请求])
  • Manila (Socket AM2)
  • Sparta (Socket AM2)
  • Regor (Socket AM3)

Sempron是美国AMD公司的入门级微处理器,中文官方名称为“闪龙”(不过一般玩家则多根据其英文发音俗称为“散步龙”),用以取代Duron处理器及与英特尔公司的CeleronCeleron D处理器竞争。

名字方面,“Sempron”来自拉丁文的“semper”,意即“每天”,代表Sempron为每日的运算之选。

开发历程及功能

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第一代Sempron处理器采用Athlon XP的“Thoroughbred”及“Thorton”内核,使用Socket A插座,拥有256KB第二层快取及166 MHz FSB(FSB 333)。而最后一款使用Socket A的3000+则使用Barton内核,拥有512KB第二层快取。从硬件及用家的角度来看,Socket A(462)的Sempron算是Athlon XP的更名。现时所有Socket A的Sempron处理器已经停产。

第二代Sempron处理器使用Athlon 64的“Paris”及“Palermo”内核,以及Socket 754插座,其第二层快取仅提供128KB和256KB。这些Sempron与Athlon 64拥有不少共通点,包括集成记忆体控制器、HyperTransport汇流排及NX位元,但早期的K8 Sempron不支援AMD64。第一款使用Socket 754的Sempron是3100+,然后是稍慢的2600+和2800+。

自Intel把EM64T加进Celeron处理器后,AMD也于2005年6月推出64位元的Sempron,支援NX防毒功能,但不支援Dual DDR记忆体。型号方面,分别有2500+、2600+、2800+、3000+、3100+和3300+。这些处理器被用家称为“Sempron 64”,但并非官方名称。

2006年,AMD推出Socket AM2版本的Sempron处理器,其功能与之前的版本相同,但支援DDR2 SDRAM记忆体控制器。普通版本的TDP功耗值为62 W,低功耗小型化版本则为35 W。现正发售的Sempron处理器为S754及AM2版本。

2008年,AMD推出双核版本的Sempron处理器,首款产品型号为2100+,时脉1800MHz,[1] TDP功耗值为65w。

2014年,AMD推出首款 Sempron APU,使用Kabini核心。以廉价及低功耗市场作为定位,具有双核心和四核心两个系列、全部均是28nm制程及25W热设计功耗,全部Sempron APU整合 AMD Radeon R3 图形处理器、北桥及南桥,使用全新Socket AM1 CPU 插座。

AMD Sempron 处理器家族
标志 桌上型电脑 标志 笔记型电脑
代号 核心 推出日期 代号 核心 推出日期
Sempron logo as of 2004 Thoroughbred
Thorton
Barton
Paris
Palermo
Manila
130 nm
130 nm
130 nm
130 nm
90 nm
90 nm
2004年7月
2004年8月
2004年9月
2004年7月
2004年8月
2006年5月
Sempron logo as of 2004 Dublin
Georgetown
Sonora
Albany
Roma
Keene
130 nm
130 nm
90 nm
90 nm
90 nm
90 nm
2004年7月
2005年5月
2004年11月
2005年7月
2005年7月
2006年5月
Sempron logo as of 2007 Sparta
Brisbane
Sargas
65 nm
65 nm
45 nm
2007年8月
2008年5月
2009年7月
Sempron logo as of 2007 Sherman
Sable
Huron
65 nm
65 nm
65 nm
2007年5月
2008年6月
2009年1月
Kabini 28 nm 2014年4月
AMD Sempron处理器列表

Socket A型号

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AMD Sempron 3000+处理器 (Barton)

Thoroughbred B/Thorton核心 (130 nm)

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  • L1快取:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2快取:256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSE
  • Socket A (EV6)
  • FSB:166 MHz (FSB 333)
  • VCore: 1.60 V
  • 推出日期:2004年7月28日
  • 时脉:1500 MHz - 2000 MHz (2200+ 至 2800+)

Barton核心 (130 nm)

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  • L1快取:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2快取:512 KB,全速
  • MMX3DNow!SSE
  • Socket A (EV6)
  • FSB:166 MHz (FSB 333) - 200 MHz (FSB 400)
  • VCore: 1.6 - 1.65 V
  • 推出日期:2004年9月17日
  • 时脉:2000 - 2200 MHz[来源请求] (3000+ 和 3300+[来源请求])

Socket 754型号

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Paris核心 (130 nm SOI)

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  • L1快取:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2快取:128/256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2
  • 整合记忆体控制器
  • Socket 754,800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.40 V
  • 推出日期:2004年7月28日
  • 时脉:1800 MHz (3000+ 和 3100+)

Palermo核心 (90 nm SOI)

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  • Early models are downlabeled "Oakville" mobile Athlon64
  • L1快取:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2快取:128/256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2SSE3
  • Sempron 3000+ 或更高型号支援Cool'n'Quiet
  • 由步进 E6 开始支援AMD64
  • 加强防毒功能(NX bit
  • 整合记忆体控制器
  • Socket 754,800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.40 V
  • 推出日期:2005年2月
  • 时脉:1400 - 2000 MHz
    • 128 KB L2快取:1600 - 2000 MHz (2600+ 至 3300+)
    • 256 KB L2快取:1400 - 2000 MHz (2500+ 至 3400+)
  • 步进:D0 (Part No.: *BA), E3 (Part No.: *BO), E6 (Part No.: *BX)

Socket 939型号[来源请求]

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Palermo核心 (90 nm SOI)

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  • L1快取:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2快取:128/256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2SSE3AMD64(只限步进E6), Cool'n'QuietNX bit
  • 整合记忆体控制器
  • Socket 939,800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.35/1.4 V
  • 推出日期:2005年10月
  • 时脉:1800 - 2000 MHz
    • 128 KB L2快取(3000+ 和 3400+)
    • 256 KB L2快取(3200+ 和 3500+)
  • 步进:E3 (Part No.: *BP), E6 (Part No.: *BW)

Socket AM2型号

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Manila核心 (90 nm SOI)

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  • L1快取:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2快取:128/256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2SSE3AMD64NX bit
  • Sempron 3200+ 或更高型号支援Cool'n'Quiet
  • 整合128-bit(双通道)DDR2 记忆体控制器
  • Socket AM2, 800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.25 - 1.4 V (Energy Efficient SFF 版本为 1.20 - 1.25V)
  • 推出日期:2006年5月23日
  • 时脉:1600 - 2200 MHz
    • 128 KB L2快取:1600 - 2000 MHz (2800+ 至 3500+)
    • 256 KB L2快取:1600 - 2200 MHz (3000+ 至 3800+)
  • 步进:F2 (Part No.: *CN, *CW)

Sparta核心 (65 nm SOI)

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  • L1快取:64 + 64 KB(数据 + 指令)
  • L2快取:256 KB,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2SSE3AMD64NX bitCool'n'Quiet
  • 整合128-bit(双通道)DDR2 记忆体控制器
  • Socket AM2,800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.20/1.40 V
  • 推出日期:2007年8月20日
  • 时脉:1900 - 2300 MHz
    • 256 KB L2快取:1900 - 2000 MHz (LE-1100 至 LE-1150)
    • 512 KB L2快取:2200 - 2300 MHz (LE-1250 至 LE-1300)
  • 步进:G1G2 (Part No.: *DE, *DP)

Sherman核心 (65 nm SOI)

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  • L1快取:64KB x 2 + 64KB x 2(数据 + 指令)
  • L2快取:256KB x 2,全速
  • MMX3DNow!SSESSE2SSE3AMD64NX bitCool'n'Quiet
  • 整合128-bit(双通道)DDR2 记忆体控制器
  • Socket AM2,800 MHz HyperTransport
  • VCore: 1.30 V
  • 推出日期:2008年2月19日
  • 时脉:1800 - 2200 Mhz
    • 256 KB x 2 L2快取:1800 MHz (Sempron X2-2100+) (SDO2100IAA4DO)
    • 256 KB x 2 L2快取:2000 MHz (Semrpon X2-2200+) (SDO2200IAA4DO)
    • 256 KB x 2 L2快取:2200 MHz (Sempron X2-2300+) (SDO2300IAA4DO)
  • 步进:G2

Socket AM3型号

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Sargas核心 (45 nm SOI)

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Regor核心 (45 nm SOI)

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Socket AM1型号

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Kabini核心 (28 nm SOI)

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参看

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参考文献

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  1. ^ 亮出秘密武器 AMD雙核閃龍2100+到貨. [2008-02-29]. (原始内容存档于2014-08-07).