草稿:骏码半导体
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骏码半导体材料有限公司（英语：Niche-Tech Semiconductor Materials Limited，港交所：2006），成立于2006年，总部位于香港，由周振基教授和周博轩博士共同创立。公司主要从事半导体和微电子封装材料的研发与生产，产品应用于半导体封装、LED封装及COB封装等领域。
截至2023年，骏码半导体的主席及执行董事为周博轩，执行董事为周振基。公司于2018年5月30日在香港联合交易所创业板（GEM）上市，发行价为每股0.58港元，上市首日市值约为1.228亿港元。[1]
业务与技术
[编辑]骏码半导体的主要业务集中于半导体封装材料的研发与生产，其产品应用于半导体、LED及光学芯片等领域。根据公开资料，公司致力于开发封装材料，以满足市场对微型化和高效能电子元件的需求。[2] [3]
相关事件
[编辑]- 2023年12月20日，骏码半导体宣布在新型环氧树脂封装材料领域取得技术进展，该材料被应用于光学芯片封装。[4]
- 2023年11月17日，骏码半导体执行主席周博轩博士获香港工业总会颁发2023年度“香港青年工业家奖”。[5] [6]
参考资料
[编辑]- ^ 駿碼半導體招股公告 (PDF). [2025-01-21]. （原始内容存档 (PDF)于2025-01-21）.
- ^ 駿碼半導體材料有限公司簡介. [2025-01-21]. （原始内容存档于2017-01-20）.
- ^ 全球環氧樹脂封裝材料市場分析報告. Global Market Monitor. [2025-01-21]. （原始内容存档于2025-01-21）.
- ^ 新型環氧樹脂封裝材料技術進展. [2025-01-20]. （原始内容存档于2023-12-20）.
- ^ 香港工業總會頒授2023年度「香港青年工業家獎」及「傑出工業家獎」. [2025-01-20]. （原始内容存档于2023-11-18）.
- ^ 駿碼半導體材料有限公司. 香港01. [2025-01-21]. （原始内容存档于2025-01-21）.