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统计过程控制

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plot showing silicon etch rate versus date, over months, with ±5% and mean values shown.
管制图的例子,在微电子晶圆制程英语Wafer fabrication中追踪ICP等离子蚀刻英语Plasma etching的蚀刻率。在时间序列资料中也标示平均值以及其±5%的上下限。更复杂的管制图会再标示管制界限(control limit)和规格界限(spec limit),以说明需进行的对策。

统计流程管理(Statistical process control,缩写SPC)是品质管理的一种方法,该方法采用管制图统计方法来监测和管理相关流程,以助于确保流程高效运行,生产出更多符合规范的产品,减少浪费(返工或报废)。统计流程管理可以应用于可以测量“合格产品”(符合规格的产品)输出的任何过程。 关键工具包括趋势图控制图,对持续改进的关注以及实验设计。当代生产线中已在运用统计过程控制。美国贝尔实验室科学家沃特·安德鲁·休哈特是该过程的发明者。