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Talk:环氧塑封料

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思考的苇丛在话题“未通过的新条目推荐讨论”中的最新留言：4个月前

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未通过的新条目推荐讨论

最新留言：4个月前9条留言4人参与讨论

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超八成半导体器件采用哪种封装材料进行封装？
环氧塑封料条目由思考的苇丛（讨论 | 貢獻）提名，其作者为思考的苇丛（讨论 | 貢獻），属于“material”类型，提名于2025年1月23日 12:52 (UTC)。
- ~~(！)意見：请添加分类~~--金色黎明（留言） 2025年1月23日 (四) 12:57 (UTC)回复
  - 请问添加分类是指哪里需要添加分类呢？--思考的苇丛（留言） 2025年1月23日 (四) 13:10 (UTC)回复
    - WP:CG--金色黎明（留言） 2025年1月23日 (四) 13:17 (UTC)回复
      - 已完成添加--思考的苇丛（留言） 2025年1月23日 (四) 13:33 (UTC)回复
- (！)意見：若此條目有從英文維基翻譯的內容，請在討論頁加上translated模版。--Wolfch (留言) 2025年1月25日 (六) 01:42 (UTC)回复
  - 英文条目翻译自中文条目。--思考的苇丛（留言） 2025年1月27日 (四) 10:30 (UTC)回复
- (？)疑問：DYK問題的「超八成」是什麼？Poem（留言） 2025年1月25日 (六) 04:17 (UTC)回复
  - ：我猜是超過八成，另外問個笨問題，半導體的封裝材料是否也就是指IC的塑膠外殼？--Wolfch (留言) 2025年1月25日 (六) 05:32 (UTC)回复
    - 这个条目指的就是塑料外壳，当然还有剩下不到两成的玻璃外壳、金属外壳等。--思考的苇丛（留言） 2025年1月27日 (四) 10:30 (UTC)回复

检索自“https://zh.wikipedia.org/w/index.php?title=Talk:环氧塑封料&oldid=85932555”

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