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File:Via Types.svg

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摘要

描述
English: Different types of vias in PCBs (1 through hole, 2 blind via, 3 buried via)
Français : Différents types de vias dans un circuit imprimé multicouches (1 : trou traversant, 2 : trou borgne, 3 : trou enterré)
日期
來源 自己的作品
作者 M adler
授權許可
(重用此檔案)
GFDL, CC-BY 3.0

授權條款

我,本作品的著作權持有者,決定用以下授權條款發佈本作品:
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目前2008年3月20日 (四) 18:22於 2008年3月20日 (四) 18:22 版本的縮圖325 × 235​(17 KB)M adler {{Information |Description=Different types of vias in PCBs (1 through hole, 2 blind via, 3 buried via) |Source=selfmade (arrow updated) |Date=20.03.2008 |Author=madler ~~~~ |Permission=GFDL, CC-BY 3.0 |other_versions= }}
2008年3月7日 (五) 23:03於 2008年3月7日 (五) 23:03 版本的縮圖325 × 231​(16 KB)M adler{{Information |Description=Different types of vias in PCBs |Source=self-made |Date=07 March 2008 |Author= M adler |Permission=GFDL, CC-BY 3.0 |other_versions= }}

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